Technology Development Board (TDB) ने Bengaluru की BigEndian Semiconductors के साथ Project VeerAI के लिए ₹130 करोड़ की सहायता का समझौता किया है। इस परियोजना में CCTV कैमरों के लिए स्वदेशी AI Vision चिप बनाई जाएगी।
TDB और BigEndian Semiconductors समझौता: मुख्य तथ्य
- यह समझौता 5 अक्टूबर 2026 को हुआ। TDB, विज्ञान और प्रौद्योगिकी विभाग (DST) के अंतर्गत कार्य करता है।
- सहायता Research Development and Innovation (RDI) Fund के तहत दी जाएगी। यह राशि Optional Convertible Debt (OCD) के रूप में मिलेगी।
- Project VeerAI की कुल लागत ₹260 करोड़ है। इसमें से ₹130 करोड़ TDB देगा।
- परियोजना का लक्ष्य कैमरा आधारित AI Vision System-on-Chip (SoC) विकसित करना है। यह चिप सुरक्षा, निजता और कनेक्टिविटी सुविधाओं से युक्त होगी।
- तकनीक को Technology Readiness Level (TRL)-5 से TRL-9 तक ले जाया जाएगा। TRL-9 का अर्थ है वास्तविक उपयोग के लिए पूरी तरह तैयार तकनीक।
- चिप पहले भारत और Global South में CCTV तथा निगरानी प्रणालियों के लिए बनेगी। बाद में इसका उपयोग रक्षा, ऑटोमोबाइल, उद्योग और चिकित्सा क्षेत्रों में भी होगा।
- इसका उद्देश्य विदेशी सेमीकंडक्टर आपूर्ति शृंखला पर निर्भरता कम करना है।
- TDB के सचिव Rajesh Kumar Pathak हैं।
- परीक्षा की दृष्टि: RDI Fund, TRL स्तर और स्वदेशी सेमीकंडक्टर पहल विज्ञान-प्रौद्योगिकी खंड में पूछे जाते हैं।
- याद रखें: Project VeerAI के लिए TDB ने BigEndian Semiconductors को RDI Fund से ₹130 करोड़ की सहायता दी है। परियोजना की कुल लागत ₹260 करोड़ है।
स्रोत: PIB (विज्ञान और प्रौद्योगिकी मंत्रालय), 5 अक्टूबर 2026
